सांकेतिक तस्बिर
काठमाडौँ । ओपनएआईले अब हार्डवेयर बजारमा पनि पाइला टेक्ने भएको छ । कम्पनीले आफ्नो पहिलो भौतिक उत्पादनको रूपमा आफ्नै एआई मोडेलद्वारा सञ्चालित इयरबड्स सार्वजनिक गर्ने तयारी गरेको हो ।
चिनियाँ सामाजिक सञ्जाल वेइबोमा एक टिपस्टर सार्वजनिक गरेको रिपोर्टअनुसार, ओपनएआईले हालका लागि अन्य जटिल हार्डवेयरको तुलनामा इयरबड्सलाई प्राथमिकता दिएको छ । बढ्दो उत्पादन लागतका कारण कम्पनीले सुरुवाती योजनामा केही फेरबदल गर्दै इयरबड्स निर्माणमा ध्यान केन्द्रित गरेको बताइएको छ ।
यसअघि ओपनएआईले एप्पलका पूर्व मुख्य डिजाइनर जोनी आइभसँगको सहकार्यमा सानो ‘पेन्डेन्ट’ वा ‘पेन’ जस्तो देखिने डिभाइस बनाउने चर्चा चलेको थियो । कम्पनीका सीईओ साम अल्टम्यानले पनि भविष्यको एआई डिभाइस स्मार्टफोनभन्दा बढी शान्त र सहज हुनुपर्ने धारणा राख्दै आएका थिए । तर, प्राविधिक र आर्थिक सहजताका लागि कम्पनीले अन्ततः इयरबड्स रोजेको बुझिएको छ ।
रिपोर्टअनुसार यो नयाँ उत्पादनको नाम ‘डाइम’ (Dime) रहन सक्ने सम्भावना छ । यसलाई यसै वर्षको अन्त्यसम्ममा बजारमा ल्याउने लक्ष्य राखिएको छ ।
हाल विश्वव्यापी रूपमा देखिएको हाई-ब्यान्डविथ मेमोरी (एचबीएम) को अभावमा सुधार आएपछि ओपनएआईले यसको थप परिष्कृत र एडभान्स्ड संस्करण पनि सार्वजनिक गर्ने योजना बनाएको छ ।
यो इयरबड्सले प्रयोगकर्तालाई आवाजको माध्यमबाट सिधै ओपनएआईको शक्तिशाली एआई मोडेलसँग अन्तर्क्रिया गर्न सघाउने अपेक्षा गरिएको छ । जसले गर्दा स्मार्टफोन ननिकाली नै विभिन्न काम गर्न सकिनेछ ।
पछिल्लो अध्यावधिक: माघ २५, २०८२ १३:५५
